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Home > 회사소개 > 영업내용
 
 
* 반도체재료
  - 스퍼터링 타겟
= Al & Al alloys
= Au(Ag) & Au(Ag) alloys
= GeSbTe & AgInSbTe
= 기타(Mo, Ni7V etc.)

- 증착재료
= Granule(Au, AuGe계, AuSn계, AuSb계, AuGeSb, AuAs , Ag)
= Pellet(Au, AuGeSb, AuAs , Ag)
= Wire(Au, AuZn계, Ag, AlSi)

 
* FCCL 재료
  - 스퍼터링타켓
= Class Ⅰ OFHC

 
* 광디스크 재료
  - 스퍼터링 타겟
= Au, Ag, Al, AlTi
= GeSbTe & AgInSbTe
= ZnSㆍSiO₂

 
* 기타산업용 재료
  - 스퍼터링 및 이온플레이팅 재료
= Au & Au alloys
= Ag & Ag alloys
= Others(Mo, Al, Cu alloys, Ni, Cr etc.)
 
 
 
 
* Spherical Type

* Flake Type

* Granule Type
 
 
* 은납(Silver Brazing Filler Metal)
  -카드뮴계 은납

-비카드뮴계 은납

-특수 은납
* 인동납(Phosphorus Brazing Filler Metal)
* 고온 Solder
* 용제(Flux)
 
 
* 각종 Solid 접점

* 각종 Clad 접점

* 각종 Tubular 접점

* X-Bar형 접점

* 버튼형 접점

* 판 접점
 
 
* 귀금속 합금 및 가공(Gold 14K, 18K)

* 각종 금. 은 가공품
 
 
* 로듐 도금액

* 각종 귀금속 도금액

* 귀금속 변색 방지 약품

* EBO 방지 약품
 
 


* 은양극(Silver Anode)

* 은쇼트(Silver Shot)
 
 


* 귀금속 스크랩의 사전계약에 의한 회수 임가공

* 은촉매의 정제 및 은 회수 임가공
 
 


* 금,은,백금,파라듐,로듐 및 기타 희유금속의 함량 및 품위 분석
 
 


* OFHC 스퍼터링타겟(Class Ⅰ)

* OFHC Slab(Class Ⅰ)


 
 
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